6月6日，他报告说，上海乔顿的Wuxi光子芯片研究所（CHIPX）今天宣布，他一直在展示自己的主要时刻。 6月5日，这部六英寸六英寸的胎儿片薄膜电影在第一届国内光子芯片的第一批飞行员系列中离线，同时实现了大规模生产。高性能纤维纤维纤维纤维的芯片调节剂具有重要的技术指标，可以达到国际高级水平。 ChiPX官员说，这一创新成就标志着我国家“技术监测”国家与高端光电 - 电子中心设备领域的“工业领先”的历史跳跃。该研究所基于试点平台，并与工业连锁合作伙伴合作，以促进大规模的批量生产过程，建立完整的链条能力，以“在研究验证规模和技术开发过程中进行大规模生产”，并进一步增强国际竞争力独立和可控量子技术的能力。光量子芯片是光学量子的中央硬件载体。它的工业化过程也是一种战略支持，旨在促进我的国家在量子信息领域获得独立控制并了解全球量子技术竞争的指挥。以前，由于缺乏重要的共同过程技术平台，我国的光合量技术面临着“临床实验结果大规模生产难度”的困境，这是限制工业发展的“瓶颈”的问题，并激活了光子芯片飞行员系列，这是打破死点的关键。 Chi Research Instituteps上海Jiaotong大学的光电光谱光电率于2022年12月开始建设其第一架国家光子芯片的飞行员系列。板条。作为高性能的光电子材料，薄膜的牛ob酸具有优势，例如超快速的电效应效应，高带宽和低能消耗，这表明5G通信，量子计算和其他领域都有很大的潜力。 Delgadas一直被认为是大规模生产过程中行业的挑战，尤其是与三个主要问题相比，例如控制纳米水平处理的精度，film的统一性的保证以及蚀刻速率的调整。基于全国自动制成的Fotonic芯片飞行员，CHIPX流程团队推出了110多个国际CMOS顶部CMOS流程，涵盖了薄光照射膜的Niobato Wafers的完全闭合电路过程，薄膜的沉积，薄膜的沉积，磨纸，水分方法，水分方法，切割体积测量和包装。通过用于芯片设计的联合适应技术的创新开发，过程solutioNS和仪器系统，光刻图案的完整过程，精密雕刻，薄膜的沉积，包装和测试已成功打开，在晶圆级别的光芯片集成过程中取得了进步。随着高级纳米级处理设备和飞行员平台的快速迭代，Pro Teamcesos通过验证和Oriformation和Oriformation和Oriformation验证和Orifiencation和Oriformation和Oriformation veral和Oriformation通过紫外线印度摄影（DUV）组合薄膜的薄膜胶片胶片，从而，系统地解决了光子芯片在晶圆水平上整合的关键技术瓶颈。 eved eved eved了。尼巴达斯瓦夫夫；大规模的高尺度集成，纳米级的波导和复杂的高性能电极结构通过通行光刻（I-Line）完成，并达到了过程水平的顶部。同时，流程团队通过Innovatio取得了巨大的表现进步n在材料设备的协作设计中，考虑到高集成。所有关键指标均已读取：调制带宽超过110 GHz，打破了高速高速互连的瓶颈颈部，高速高速高速高速高速高速高速高速高速高速高速高速高速的瓶颈。利率调制的效率有了显着提高，该研究所为工业合作伙伴提供“低成本”，“快速迭代”，“大规模质量生产解决方案”，每年的容量为12,000瓦金。他从Chipx的宣布中学到，实验室将在今年第三季度推出PDK流程的设计包。完全包括并共享此高性能薄膜调制器芯片的基本过程参数和设备模型。此版本的PDK不仅集成了基本组件的模型，例如被动耦合器，梁板，波导导矩阵，主动热疗程l相变和电气调节器，但也涵盖关节多物理模拟模块，以构建标准化的光子芯片设计系统。