7月7日新闻三星承诺通过复杂的制造过程吸引客户，但是这项努力面临许多挑战，不仅将泰勒工厂的开放延迟到2026年，而且由于三星正在努力提高其2纳米门技术（GAA）的性能以来，其1.4纳米的过程也受到了阻碍。根据最后一份Chosun报告，三星开始实施“选择和重点”策略，其主要目标是将GAA技术的性能从60％提高到70％。一旦达到了这个里程碑，就可以实现大规模生产，潜在客户将认识到技术的潜力。据报道，三星电子商业支持工作队和三星全球研究所正在采用改善2NM GAA性能的策略。来源@jukanlosreve在La Plataform X中发布了详细信息，并指出三星在这种光刻技术中的方法主要是DUE满足了半导体客户的需求，并且它可以在未来两三年内取决于技术。投资于2 nm以下的流程有风险，但是三星在其2NM GAA节点方面取得了进展，因此它是帮助三星将恢复并与TSMC作斗争的可行选择。但是，三星不处于乐观的位置。以前，有报道说三星最终有望获得最大的希望，并为高通芯片创建Snapdragon 8 Elite Gen 2，但据说高通公司在完成测试阶段后已取消了计划。但是，三星尚未放弃他的努力。已经得知第二代2NM流程的基本设计已经完成，并计划在未来两年内推出第三代技术，即“ SF2P+”。据他介绍，总的来说，客户的绩效率必须达到70％，才能在商业上可行。三星高管为DEPA建立了六个月的截止日期达到以前的目标。报告说，它已经创建了。